IT之家 3 月 17 日消息，分析师郭明錤发文对英伟达 GTC 2025 重点进行预测。他表示，新 AI 芯片 B300 为发布会的关键重点，包括 CoWoS-L 与 CoWoS-S，最大亮点为 HBM 自 192GB 显著升级至 288GB，运算效能较 B200 提升 50%。B300 预计在 2Q25 试产并于 3Q25 量产。

根据瑞银3月17日发布的研究报告，台积电的CoWoS（芯片级封装）先进封装能力扩产节奏似有放缓迹象，半导体行业正承受着技术更新与供应链调整的双重挑战。相对而言，英伟达（NVDA.US）正在迅速推动其Blackwell300（B300）的量产，或将为相关供应链带来颠覆性的变化。

摩根大通还指出，产品变化和订单优先级也可能导致了供应链的预期调整：英伟达有多款产品变更，产品发布时间和需求存在不确定性，导致供应链的总体预期可能过高；台积电优先考虑CoWoS-L，而将英伟达的CoWoS-S订单转移到OSAT（外包封测厂），Trainium 2的CoWoS-R ...

该行预计英伟达在台积电的CoWoS-L晶圆需求约为39万片，亚马逊云科技的需求(台积电和外包封测厂合计)约为每月8.5万片。考虑到近期中国客户对H20 ...

业界也表示，台积电CoWoS整体仍供不应求，就算客户从CoWoS-S转进CoWoS-L也不代表砍单，CoWoS-L整体产能仍无法满足客户群持续增加的需求。 近日 ...

原因是CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配。瑞银下调了对台积电CoWoS产能的预期，目前预计，CoWoS产能将从2024年底的35-40千片/月增 ...

至于这次的传闻，则提到CoWoS碰到实质砍单，并非是CoWoS-S订单转移至CoWoS-L。狄骧认为，CoWoS被砍单的状况可能是，未来将被大量採用的CoWoS-L ...

台积电（2330）继高雄2奈米扩产典礼后，2日南科先进封装厂（AP8）迎来设备进机典礼，AP8预计建置CoWoS产能，为今年产能翻倍的重要关键。AP8厂是其目前最大的先进封装厂，无尘室面积近10万平方公尺，约为中科AP5厂的 ...

英伟达则决定接手这些释出的CoWoS-S产能，并要求台积电将其转换为性能更优越的CoWoS-L，用于生产GB300A。 台积电的CoWoS总需求量未变，下半年英伟达 ...

CoWoS-L 先进封装（zhuāng）不仅能够扩大（dà）芯片尺寸，增加晶体（tǐ）管数量，还能堆叠更多（duō）高带宽内存（cún）（HBM），从而提升高（gāo）性（xìng）能计算的（de）效能。在效能、良率和成本等方（fāng）面，CoWoS-L 相比于之前的 CoWoS-S 和 CoWoS-R 先 ...