未来随着相关产品项目陆续落地，公司高速CCL产品有望迎来快速增长。 PCB 业务加速趋势确立，AI 相关产品逐季放量可期。公司PCB 业务主要系控股子 ...

PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，叠加算力+AI端侧等创新有望驱动行业进入新一轮增长，仍可积极关注。 这一消息对资本市场的影响主要体现在以下 ...

电子电路铜箔，是一种沉积在线路板基底层上的导电材料，也是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，其应用领域包括高频高速电路 ...

国际复材（301526.SZ）10月15日在投资者互动平台表示，公司生产的电子级玻璃纤维是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，具有电绝缘 ...

全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板 ...

电子市场需求畅旺，全球CCL龙头建滔集团2025年首两月出货量较2024年同期增15～20％，CCL及上游玻纤布、玻纤纱价格上调8～10％。法人分析，AI科技带动云数据中心、自动驾驶等产业发展，高速网路升级，皆刺激印刷线路 ...

全球领先覆铜板厂商，全品类布局打开成长空间。生益科技是全球领先的电子电路基材核心供应商，当前公司自主生产覆铜板 ...

在全球高端PCB（印制电路板）铜箔市场长期被海外巨头垄断的背景下，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）正以自主创新的“华山一条路”战略，向产业链顶端发起冲击。随着首席科学家宋云兴及其团队的加入，这家A股上市公司在电子电路铜箔领域的技术突破与市场布局，正在重塑行业竞争格局。

一、机构称PCB行业景气温和向上、A算力、手机终端与汽车智能化共驱成长 招商证券发布研报称，PCB行业整体需求处于回暖态势，今年景气持续恢复，估值有所修复，PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，叠加算力+A端侧等创新有望驱动行业进入新一轮增长，仍可积极关注。相较于19-21年的5G上升周期，此轮A驱动的科技创新上升周期将持续更长时间且产生的市场需求也更广阔，国内PCB行业持续升级扩充中高端产能并布 ...

电子电路铜箔，是一种沉积在线路板基底层上的导电材料，也是制造覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）的重要原材料，其应用领域包括高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、高密度互连电路（HDI）铜箔、大功率大电流电路用厚铜箔、挠性电路板用铜箔。