随着半导体行业的竞争日益加剧，英特尔代工近期传出引入包括台湾积体电路制造公司、Qualcomm、Broadcom等多家外部股东的消息。这一战略调整不仅旨在提升美国本土先进半导体代工服务的竞争力，还能为英特尔带来更多的产能保障和资金支持。通过这项合作，英特尔能够强化自身在晶圆代工市场的地位，从而应对来自全球竞争对手的压力。

郭明𫓹去年10月原预测，至少一款iPhone 17机型将配备苹果自研的Wi-Fi芯片。在之前的报告中，郭明𫓹表示苹果的芯片将支持“最新的Wi-Fi 7标准”。高通表示，Wi-Fi 7可实现超过40 Gbps的峰值速度，相较Wi-Fi 6E快四倍。