台积电即将量产2nm芯片，2025年底月产能将达5万片
根据此前信息，台积电已在竹科宝山厂完成约5,000片的风险试产，良率超过60%，并计划于2025年下半年正式进入量产阶段。高雄厂作为第二座2nm生产基地，预计2025年底开始贡献产能。 在新竹宝山晶圆厂（Fab 20）和高雄晶圆厂（Fab 22）共同贡献下，预计到2025年底，台积电2nm工艺的总月产能将突破5万片晶圆，潜在客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。
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AMD成台积电亚利桑那工厂新客户，高性能AI芯片明年在美生产
这将使 AMD 成为继苹果之后该工厂的第二个高知名度客户。 图源 Pixabay 据IT之家了解，台积电 Fab 21 工厂位于亚利桑那州凤凰城附近，已开始试产 5nm ...