随着AI和高性能计算（HPC）等技术的快速发展，ABF基板（Ajinomoto Build-up Film）已成为高端芯片封装的关键材料。然而目前，日本味之素公司在全球ABF材料市场上占据95%以上的份额，形成了明显的垄断局面。ABF基板具备高绝缘性、高布线密度以及适应高热流密度的特性，使其在CPU、GPU和AI芯片的封装中占比超过50%。 根据最新报道，2024年日本将开始升级出口管制，推动中国 ...

IT之家 3 月 31 日消息，据《日经亚洲》当地时间 3 月 28 日报道，味精与基板原料 ABF 膜巨头味之素计划在最近两年投资 250 亿日元（IT之家注：现汇率约合 12.11 ...