在全球电子科技的快速发展中，ABF基板作为高密度封装的核心材料，无疑已成为热门话题。这种材料不仅技术要求高，而且市场竞争激烈。根据最新的市场数据来看，日本的味之素公司占据了全球ABF基板95%的市场份额，这不禁让人感到压力重重。我们不禁要问：国产替代之路到底如何破局？ ABF，即味之素堆积膜，是一项由日本味之素公司开发的有机树脂材料，其主要应用于高端芯片封装中，比如FC-BGA载板。众所周知，AB ...

不过市场中日本味之素占据全球ABF材料95%以上份额，中国台湾的欣兴电子、日本的揖斐电等主导载板生产。但随着2024年日本开始升级出口管制，国内也开始加速ABF基板的替代进程。 在ABF基板上，主要由日本（揖斐电、新光电气），中国台湾（欣兴电子、南亚电路板），韩国（三星机电）占据全球 87% 以上市场份额，其中前三大厂商欣兴电子、揖斐电、南亚电路板市占率超49%。