NVIDIA CEO 黄仁勋 在GTC ...

展望未来，英伟达预计于明年发布的下一代 AI GPU（代号“鲁宾” Rubin，搭配定制的 Vera CPU），预计将采用台积电的 3nm 级别制程（推测为 N3P 或类似“3NP”的定制版本）。基于此，外界普遍预期英伟达将在 2028 ...

据EE Times报道，最近英伟达创始人兼首席执行官 黄仁勋 在GTC 2025与媒体互动的问答环节中表示，依赖于GAA晶体管架构的下一代半导体制程技术会为芯片带来20%的性能提升，而更大的性能提升来自于GPU架构和软件的创新设计。

在最近的GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋分享了未来处理器性能提升的独到见解。他提到，全环绕栅极（GAA）晶体管技术可能为公司处理器带来约20%的性能提升。然而，黄仁勋强调，英伟达的GPU性能飞跃更大程度上源自于内部架构创新和软件的突破。 在谈到未来的GPU架构时，他提到预计在2028年推出的费曼架构（Feynman）。如果英伟达选择基于GAA的制程技术，20%的性能增长是有希望抓住的。但是在对三星 ...

值得注意的是，SM8850将采用高通自研的第二代Nuvia架构CPU，延续“2+6”核心配置（2颗超大核+6颗大核）。这一设计旨在平衡性能与功耗，实测显示其多核性能较前代提升约30%，同时AI算力借助Hexagon NPU的升级，支持更高阶的端侧大模型推理。而另一款SM8845芯片虽同为3nm制程，但定位可能偏向中高端市场，或采用精简版架构以降低终端。

三星电子内部消息透露，其先进的第二代3nm GAA（环绕栅极）技术工艺现已迈入稳定发展阶段，成功克服了此前在量产化道路上 ...

晶体管密度比上一代3nm工艺高1.15倍，这些指标的提升主要得益于台积电的新型全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管，以及N2 NanoFlex设计技术协同优化和 ...

而NVIDIA的下一代GPU构架RuBin，计划是采用台积电3nm节点制程，可能是N3P或者是针对NVIDIA的订制化版本。 因此，NVIDIA首款采用GAA制程技术的产品 ...

据媒体报道，三星已于近期开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，但受制于3nm GAA工艺良率不足问题，其初期产量仅为每月5000片，难以大规模铺开。

据IT之家了解，GAA 是一种新型的晶体管设计，可改善电流流动并提高能效。三星 Foundry 在其第一代 3nm 制程工艺中首次引入了 GAA 技术。然而 ...

现在，在ASIC赛道上的玩家，已经越来越多。 02拥挤的ASIC赛道 3nm ASIC芯片的赛道上挤满了大厂。 亚马逊 一直在致力于自研芯片以降低数据中心成本。

3月24日消息，投资公司GFSecurities在报告中称，iPhone18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此，分析师JeffPu予以反驳，称A20芯片基于台积电2nm制程打造，苹果使用3nm的消息可以被忽略了。据悉 ...