作为光刻机的领头羊，ASML的DUV光刻机采用的是Arf准分子激光技术，这种技术通过氩气和氟气混合产生不稳定分子，释放193nm波长的深紫外光。但这种技术存在三大问题。

芯片里的“隐形”小行业，却是中国芯片行业“卡脖子”的领域，芯片产业的“战略高地”～芯片之母。全球行业老大，美国公司一家700亿美金市值，A股三家同行合计总市值不到800亿人民币。这个行业国产替代难在哪？谁能带领国内行业突围和“雄起”？本期拆解，EDA（电子设计自动化）行业。EDA强，则中国芯片强。EDA是半导体产业 ...

快科技3月19日消息，高通、联发科都发布了自家的3nm芯片，分别是高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400，现在安卓阵营即将迎来第三颗3nm手机芯片—谷歌 ...

然而，制造类EDA需多年工艺数据沉淀，当前国产厂商技术与数据积累较为薄弱，在5nm、3nm以下高端市场难有作为。 与此同时，国内设计公司普遍依赖Synopsys、Mentor工具链，处于长验证周期的考量，面对着高昂的切换成本往往有较大的客户粘性。 由此，国产EDA企业 ...

快科技3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此， 分析师Jeff Pu予以反驳 ...

其中包括全球首款3nm的M3系列芯片和已上市的M4系列芯片。 资料显示，王寰宇博士的研究领域集中在集成电路硬件安全设计及其EDA自动化方面。

现在，在ASIC赛道上的玩家，已经越来越多。 02拥挤的ASIC赛道 3nm ASIC芯片的赛道上挤满了大厂。 亚马逊 一直在致力于自研芯片以降低数据中心成本。

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 物理层芯片， 可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。UCIe 32G IP 支 持 UCIe 2.0 规范，能提供每 1 毫米晶粒边缘 ...

此前，苹果于2023年9月率先推出3nm工艺A17 Pro芯片，随后联发科发布天玑9400，vivo X200系列成为首款搭载该芯片的安卓手机。而小米此番成功，预示着安 ...