在图形处理方面，AMD为“SoundWave”集成了4个RDNA3.5计算单元，这一架构不仅优化了图形性能，还在机器学习任务中表现卓越。这样的图形支持，使得新一代处理器在面对复杂的图形要求时，不至于显得力不从心。性能的提升也得益于内存的升级，处理器搭载了128位LPDDR5X-9600内存控制器，标配16GB内存，足以胜任多任务处理和高负载运行，尤其是在人工智能和深度学习场景中，将显著提升数据处理 ...

IT之家 3 月 21 日消息，YouTuber @Moore's Law Is Dead 今日在他最新一期的节目中放出了 AMD 正在开发中的 Arm 架构处理器“Sound Wave”的部分信息，并提到了 RX 9070 XT 供货、英伟达 RTX PRO 6000 跑分方面的信息。 据介绍，这款代号“Sound Wave”的 Arm APU ...

近日，知名YouTuber @Moore'sLawIsDead 在一次直播中爆料了AMD正在开发的全新Arm架构处理器“SoundWave”的一些关键细节。此款处理器将采用台积电的先进3nm工艺，专为5~10W的低功耗设备而设计，预计将在2026年正式亮相。

快科技3月25日消息，AMD处理器如今称得上遥遥领先，因此在路线图规划上十分从容，完全可以按照自己的节奏来，甚至也开始有点挤牙膏了，比如主流笔记本用的APU。 AMD目前的主流笔记本APU是锐龙AI 300系列，代号Strix ...

据介绍，这款代号“Sound Wave”的 Arm APU 采用了台积电 3nm 工艺，目标定位是 ... 和 16MB 的 MALL 缓存（类似于 AMD 显卡上的无限缓存），这在低功耗 ...

快科技3月19日消息，高通、联发科都发布了自家的3nm芯片，分别是高通骁龙8 Elite和联发科天玑9400，现在安卓阵营即将迎来第三颗3nm手机芯片—谷歌 ...

近期，有关AMD即将推出的Zen 6架构APU——Medusa Point的详细信息逐渐浮出水面。据可靠消息，这款全新的处理器将采用FP10封装接口，与之前的Strix Point所使用的FP8封装接口有所不同。

去年7月，AMD在美国洛杉矶举行的“AMD Tech Day 2024”上，更新了CPU的技术路线图，首次公开确定了Zen 5系列之后将是Zen 6系列架构。传闻针对客户端移动平台，AMD准备了代号“Medusa Point”的Zen 6架构APU。 据Wccftech报道，最近Medusa Point已经出现在NBD的运输清单中，显示 ...

快科技3月21日消息，投资公司GF Securities在报告中称，iPhone 18系列搭载的A20芯片将会采用台积电第三代3nm工艺N3P制造，对此， 分析师Jeff Pu予以反驳 ...

AMD今年推出的两款全新锐龙9000 X3D系列处理器，在游戏和生产力领域均取得了卓越表现，迅速成为市场上的热门之选。尤其是锐龙7 ...

根据benchlife报道，目前Radeon RX 9070 GRE 12GB在AIB合作伙伴的规划中，已经准备进入投产阶段，因此很快就会看到相关显卡在国内市场推出。预计RX 9070 GRE将会配备192bit 12GB 20Gbps ...