3月25日，曦智科技正式发布全新光电混合计算卡“曦智天枢”。曦智科技创始人兼首席执行官沈亦晨博士在发布现场表示：“曦智天枢首次实现了光电混合计算在复杂商业化模型中的应用，是曦智科技光电混合算力技术在产品化和商业化进程中的重要突破。我们坚信，光电混合将 ...

2.5D封装的整体结构如下图所示。 和2.5D是通过中介层进行高密度互连不同，3D是指芯片通过TSV直接进行高密度互连。 大家知道，芯片面积不大 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦 ~ 对电子元件三维 ( 3D ) 集成的需求正在稳步增长。尽管存在巨大的加工挑战，硅通孔 ( TSV ) 技术仍是 ...

近日，北方华创正式发布公司首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip ...

平台聚焦“纵横（2.5D）”“洞天（3D）”“方圆（Micro Assembly）”三大技术方向，以下是技术详情。 纵横（2.5D集成技术）：2.5D集成技术通过TSV、TMV ...