最近，在先进封装领域又出现了一个新的名词“3.5D封装”，以前听惯了2.5D和3D封装，3.5D封装又有什么新的特点呢？还是仅仅是一个吸引关注度的噱头？

英特尔在先进封装技术领域的系统性创新，正在重塑半导体行业的发展轨迹。通过 FCBGA 2D+、EMIB 系列、Foveros Direct 3D 等技术的持续突破，英特尔不仅解决了传统封装技术的性能瓶颈，更开创了芯片集成的新范式。这些技术创新具有三个显著特征： ...

EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用嵌入基板中的硅桥技术，当需要高密度的芯片间连接，希望在基板上直接连接多个小芯片（Chiplets），实现低功耗连接时，EMIB是一种理想的选择。