在2023年的年报中，长电科技明确了其研发重点，尤其是2.5D先进封装技术、射频系统级封装技术以及汽车电子领域的发展。显然，随着电动汽车和智能网联汽车的崛起，汽车电子市场正呈现出爆发式增长的趋势，对高性能集成电路和先进封装技术的需求将大幅上升。长电科技的策略不禁让人思考：是否预示着一场新的投资潮即将来临？

EMIB（嵌入式多芯片互连桥）采用嵌入基板中的硅桥技术，当需要高密度的芯片间连接，希望在基板上直接连接多个小芯片（Chiplets），实现低功耗连接时，EMIB是一种理想的选择。

多年来，封装技术并未受到大众的广泛关注。但是现在，尤其是在AI芯片的发展过程中，封装技术发挥着至关重要的作用。2.5D封装以其高带宽、低功耗和高集成度的优势，成为了AI芯片的理想封装方案。

年报透露，华天科技在2.5D封装技术的研发上取得了重要进展。公司重点布局面向人工智能和汽车电子领域的技术研发，并积极探索光电合封等前沿技术。这一战略布局，无疑将使华天科技在电动汽车、自动驾驶等热门领域占据有利位置。

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英特尔在先进封装技术领域的系统性创新，正在重塑半导体行业的发展轨迹。通过 FCBGA 2D+、EMIB 系列、Foveros Direct 3D 等技术的持续突破，英特尔不仅解决了传统封装技术的性能瓶颈，更开创了芯片集成的新范式。这些技术创新具有三个显著特征： ...

证券之星消息，近日宁德时代（300750）新注册了2个项目的软件著作权，包括《2.5D测量仪WM-M--数采软件(海外版)V1.0》、《基于深度学习的模型开发软件V1.0》等。今年以来宁德时代新注册软件著作权42个。结合公司2024年年报财务数据，2 ...

为解决乳腺癌早期诊断难题，研究人员开展基于 DBT 的 2.5D 深度学习模型预测乳腺癌的研究。通过分析 361 例患者数据构建多种模型，结果显示综合模型表现优异。该研究为乳腺癌早期诊断提供新途径，助力精准医疗。 在现代社会，乳腺癌如同隐匿在女性健康 ...

7月9日，韩国三星电子宣布，与日本AI芯片新创公司Preferred Networks达成合作，将为其提供2nm GAA制程以及2.5D Interposer-Cube S（I-Cube S）封装服务。三星称 ...

2.5D动作冒险游戏《金刚：绝境求生》现已登陆Steam/PS5/XSX|S，Steam发售特惠¥75.65。 游戏以《哥斯拉大战金刚》为背景故事 ...

IT之家 3 月 19 日消息，博主 @数码闲聊站 今天报道了一款即将在第二季度登场的“大杯工程机”，该机将搭载 6.78 英寸 1.5K LTPO 2.5D 直屏，使用四窄边封装技术。