华天科技明确指出，公司正积极推进Chiplet（芯粒）、汽车电子和板级封装等相关技术的研发与量产。这条道路的里程碑在于公司成功完成了2.5D生产线的建设与设备的调试，这一进展不仅是技术研发的显著成就，更重要的是为未来汽车电子的智能化与高效能打下了坚实基础。

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2024年4月1日晚，半导体行业领先者华天科技（002185.SZ）在其最新年度报告中揭示出令人振奋的技术进展，尤其是在2.5D封装技术方面。这一战略不仅与当今市场上热门的汽车电子发展息息相关，还彰显了科技行业对未来智能化的预期。

IT之家 3 月 19 日消息，博主 @数码闲聊站 今天报道了一款即将在第二季度登场的“大杯工程机”，该机将搭载 6.78 英寸 1.5K LTPO 2.5D 直屏，使用四窄边封装技术。

IT之家 2 月 5 日消息，深圳引望智能技术有限公司今年 1 月申请注册“ 5D 蟹行 ”“ 华尔兹掉头 ”商标，国际分类为运输工具、网站服务、通讯服务 ...

证券之星消息，近日宁德时代（300750）新注册了2个项目的软件著作权，包括《2.5D测量仪WM-M--数采软件(海外版)V1.0》、《基于深度学习的模型开发软件V1.0》等。今年以来宁德时代新注册软件著作权42个。结合公司2024年年报财务数据，2 ...